1.界面張力的定義與基本概念

1.1界面張力（Interfacial Tension）的定義

界面張力是指兩種不相溶或部分相溶的流體（如液體-液體、液體-氣體或液體-固體）接觸時(shí)，在界面處由于分子間作用力不平衡而產(chǎn)生的收縮力，通常以單位長(zhǎng)度上的力表示（單位：mN/m或N/m）。

與表面張力的區(qū)別：

表面張力：液體與氣體（通常是空氣）之間的界面張力（如水的表面張力=72.8 mN/m，20°C）。

界面張力：涉及兩種不同相（如油-水、水-汞等），通常比表面張力更低。

1.2界面張力的物理意義

分子間作用力不平衡：界面處分子受到兩種不同相的作用力，導(dǎo)致能量高于體相分子。

界面自由能：系統(tǒng)傾向于減小界面面積以降低自由能（如油滴在水中自發(fā)形成球形）。

2.界面張力的影響因素

2.1物質(zhì)本性（化學(xué)組成）

極性差異：兩種液體的極性差異越大，界面張力越高。

示例：

水（極性）vs.正己烷（非極性）→界面張力≈50 mN/m

水vs.乙醇（部分極性）→界面張力≈4 mN/m

氫鍵與范德華力：強(qiáng)氫鍵液體（如水）與非極性液體（如油）界面張力較高。

2.2溫度

一般規(guī)律：溫度升高，界面張力降低（分子熱運(yùn)動(dòng)減弱界面分子作用力）。

示例：水-苯的界面張力（20°C≈35 mN/m，80°C≈30 mN/m）。

臨界溶解溫度（CST）：當(dāng)溫度接近兩種液體的互溶臨界點(diǎn)時(shí)，界面張力趨近于0。

2.3表面活性劑

作用機(jī)制：表面活性劑吸附在界面，降低兩相間的分子作用力差異。

示例：肥皂（如SDS）可使水-油界面張力從30 mN/m降至1 mN/m以下。

類(lèi)型影響：

表面活性劑類(lèi)型降低界面張力效果

陰離子（如SDS）適用于水-油體系

非離子（如Tween 80）對(duì)pH不敏感，適用于生物體系

2.4電解質(zhì)（鹽類(lèi)）

一般規(guī)律：無(wú)機(jī)鹽（如NaCl）通常增加水-有機(jī)相的界面張力（鹽析效應(yīng)）。

原因：鹽離子增強(qiáng)水分子間氫鍵，擴(kuò)大極性差異。

示例：NaCl溶液（1M）可使水-辛烷界面張力從50 mN/m升至52 mN/m。

2.5 pH值

影響機(jī)制：pH改變表面活性劑或界面分子的電離狀態(tài)。

示例：

脂肪酸在堿性條件下解離為羧酸根離子，顯著降低水-油界面張力。

蛋白質(zhì)在等電點(diǎn)（pI）時(shí)界面吸附能力最強(qiáng)。

2.6壓力

高壓環(huán)境：通常對(duì)界面張力影響較小，但在超臨界流體（如CO?）中可能顯著降低界面張力。

2.7界面老化（動(dòng)態(tài)界面張力）

時(shí)間依賴(lài)性：某些表面活性劑（如高分子或生物分子）需時(shí)間在界面吸附，導(dǎo)致界面張力隨時(shí)間變化。

示例：蛋白質(zhì)溶液的水-空氣界面張力可能隨吸附時(shí)間從72 mN/m降至45 mN/m。

3.界面張力的測(cè)量方法

方法原理適用體系

懸滴法通過(guò)界面處液滴形狀分析張力（Young-Laplace方程）高精度液體-液體/氣體測(cè)量

旋轉(zhuǎn)滴法在離心力作用下測(cè)量液滴變形程度超低界面張力（<0.1 mN/m）

Wilhelmy板法測(cè)量薄板從界面脫離所需的力液-液或液-氣界面

毛細(xì)管上升法利用液體在毛細(xì)管中的上升高度計(jì)算液-固界面研究

4.界面張力的應(yīng)用實(shí)例

4.1石油開(kāi)采（三次采油）

低界面張力驅(qū)油：注入表面活性劑降低油-水界面張力，提高原油采收率。

4.2食品工業(yè)（乳液穩(wěn)定）

牛奶/蛋黃醬：磷脂和蛋白質(zhì)降低水-油界面張力，防止分層。

4.3制藥（藥物遞送）

微乳液：通過(guò)調(diào)控界面張力制備納米載藥顆粒。

4.4材料科學(xué)（仿生涂層）

超疏水材料：設(shè)計(jì)微納結(jié)構(gòu)結(jié)合低界面張力液體（如氟化液）實(shí)現(xiàn)自清潔。

5.結(jié)論

界面張力由兩相分子間作用力差異決定，受溫度、表面活性劑、電解質(zhì)等因素調(diào)控。理解其規(guī)律對(duì)優(yōu)化工業(yè)流程（如石油開(kāi)采、食品乳化）和研發(fā)新材料（如微流體芯片）至關(guān)重要。未來(lái)研究可聚焦智能響應(yīng)界面（如光/熱調(diào)控）和極端條件（高壓、低溫）下的界面行為。